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5纳米芯片前沿信息_2纳米芯片出了吗(2024年12月实时热点)

内容来源：兔子在线电影所属栏目：教程更新日期：2024-12-02

5纳米芯片

佳能2024年推出低成本芯片制造设备佳能计划在2024年推出一种颠覆性的低成本芯片制造设备，以改变整个行业的格局。佳能的高管武石洋明在1月27日的一次采访中透露，公司正在开发一种采用纳米压印技术的光刻设备FPA-1200NZ2C，预计将在今年或明年正式上市。去年10月，佳能宣布推出FPA-1200NZ2C，声称这款设备能够制造5纳米芯片。佳能方面表示，新设备的成本将比荷兰ASML的EUV设备少一个数量级，同时耗电量也将减少90%。这项技术的推出将大大降低芯片制造的成本，同时提高生产效率，对半导体行业产生深远影响。

#时事热点我来评# 美国发出全球通缉令，逮捕中国芯片科学家陈正坤，现在怎么样了？第一，陈正坤面对美国的指控并没有退缩，他组建了强大的律师团队进行辩护，并得到了中国政府的强力支持。第二，经过两年的调查和上诉，美国法院因证据不足驳回了对陈正坤的指控。第三，最终在2022年，美国撤销了对陈正坤的全球通缉令。第四，陈正坤继续在中国进行芯片研发工作，并且在2023年成功研发出了25纳米芯片。第五，这标志着中国在芯片领域取得了重要的进展。说真的，陈正坤这事儿挺让人振奋的。面对那么大的压力，他不仅坚持下来了，还带领团队做出了成绩。这不仅仅是个人的胜利，更是中国科技实力的体现。咱们国家在芯片自主研发上的努力和成就，真是值得我们每个人骄傲。也希望未来能有更多像陈正坤这样的人才，为国家的科技进步贡献力量。

【卖500万辆车，才能摊平5纳米SoC和40纳米MCU的研发投入差距！】【单靠卖车，可能支持不了车企自研芯片，这就是华为为什么是华为！】本土MCU龙头纳新微电子做过调研：拿豪华车型做比较，传统燃油车向豪华智能电动车的演变会将使得单车芯片的价值从640美金提高到2875美金，相当于翻了两番。长城汽车最近也做过类似的统计，中端车型芯片价值总量8000，高端车型的芯片价值总量将达到14,000元。要知道，油车时代单车芯片价值只有两三千块钱。具体来说，蔚小理在计算芯片-SoC赛道均有所布局，更加注重整车毛利的理想汽车还杀入了功率芯片-碳化硅器件领域，长城汽车布局的是控制芯片-MCU和功率芯片-IGBT赛道，比亚迪则同时进入了MCU、IGBT/碳化硅、SoC三大赛道。再在这三类产品中做一个排序的话，从投入产出比来看，最容易形成商业闭环的是MCU，其次是碳化硅，最难闭环的是大算力SoC。既然要算投入产出比，要看需要多大投入。技术门槛太高的碳化硅不提了，只比较大算力SoC和MCU，两者的投入差距非常大。来自中科院计算所的最新统计数据显示，7纳米芯片的研发成本为3亿美金，5纳米芯片的研发成本高达5.4亿美金，相较之下，65纳米芯片研发成本为2,800万美金，40纳米工艺研发成本为3700多万美金。 5纳米SoC和40纳米MCU的研发投入差距高达5亿美金，卖出多少辆汽车才能平摊掉这个研发投入差距呢？按照长城汽车给出的数据，高端车型的单车芯片价值14,000元，单车SoC芯片价值和MCU芯片价值的差值为14,000元㗯𜈲3%-18%）=700元，折合100美金，这意味着要卖500万辆车才能平摊两者在研发投入上的差距！上述计算采信长城汽车的数字，是因为这是一个可以支撑车企长期持续发展的健康数字。或许有人不认可这种计算，某些高端车型的芯片价值不止14000，比如说蔚来汽车上四颗英伟达Orin就得这么多钱。不过，芯片成本过高恰恰能在一定程度上解释为什么蔚来亏损那么严重。对于相较国外友商并不怎么挣钱的本土车企来说，真的应该在宣传芯片自研多么强悍之前好好地算一算做芯片背后的经济账。

中美芯片战：美国“王炸”失效，中国另辟蹊径！一场没有硝烟的战争，正在中美之间悄然上演。美国原以为，自己手握5纳米以下的芯片“王炸”，能轻松卡死中国。但事实呢？却狠狠打了他们的脸！美国人如意算盘打得响，想着用高端芯片来卡中国脖子。但他们万万没想到，中国没跟他们硬碰硬，而是直接转身，攻占了14纳米以上的市场。这就像是在打牌时，人家要和你抢地主，你偏偏不抢，直接自摸一手好牌，打得他们措手不及。高端芯片，小巧又省电，但稳定性却是个大问题。尤其是在太空、深海、超音速飞机这些特殊环境下，它们能行吗？5纳米以下的芯片，虽然在手机等便携设备上应用广泛，但在中国，手机最大的作用还是娱乐，尤其是网游。看来，美国人还真有可能帮我们创造“游戏奇迹”呢！但美国人显然低估了中国人的智慧和韧性。他们以为掌握了高端芯片，就能控制中国科技的发展？太天真了！中国就像是一个灵活的武林高手，你出一招，我就有一万种方法应对。现在，中国在14纳米以上芯片领域取得了显著进展，不仅满足了国内大量工业设备的需求，还在国际市场上分得了一杯羹。这就像是你家种菜，我家种果树，咱们各取所需，还能互相交换，何乐而不为呢？美国这招，看似下得巧妙，想要通过控制关键点来赢得棋局。但结果呢？却被中国围了个水泄不通。这局棋，还远没到结束的时候。中国这步棋，走得稳、走得准，下一步会怎么走？我们拭目以待。说不定，美国这招“卡脖子”，反而帮了中国一把呢！让我们看看，这场芯片战争，最终会鹿死谁手？你又怎么看呢？

TSMC事件影响(转载) 1.事件导火索？中国某公司在研发7纳米和5纳米芯片过程中，虽然尝试完全依赖国产设备、原材料、芯片设计IP以及EDA软件进行设计，但在多个环节上出现了问题。因此该公司使用EDA设计的一批芯片后，通过几层皮包公司将其转移至台积电小批量生产，然后与中芯国际自有芯片厂生产的芯片进行对比，查找生产过程中的问题环节。但这件事做得不是很干净，后来被查出来。另外厦门算能事件捅出来后，台积电出现自查。厦门算能科技有限公司是比特大陆的子公司。因此，即使比特大陆是台积电大客户，这次可能也跑不掉。 2.高通内部邮件内容和时间点？当前高通内部已经对中国大陆客户禁售AI芯片。目前高通内部认识推测有下面几种可能：第一种情况：12月初之前，中国客户在台积电投片和流片不受影响。12月初之后都会受到影响。第二种情况：11月中 - 12月台积电会进行新一轮客户审查，审查后如不是用于军事目的并且满足特定条件，则中国一些已经量产的芯片和在台积电流片在25年1月1号后不受影响。同时不排除美资企业和美国政府博弈，需要2个月左右事件发酵一下，到25年1月份可能有明确的方案。 3.邮件对AI芯片的界定？从芯片架构角度界定：DPU；GPU + FPGA能做高带宽运算；GPU + NPU架构也算是AI芯片。从消费类芯片界定：高通笔记本CPU + NPU；手机芯片CPU + GPU + NPU整体的并行运算能力和晶体管数量和AI大芯片差距很远。消费类芯片更加讲究低功耗。单独从GPU角度，消费类芯片面积也会低于AI芯片。高通和苹果研发的芯片在中国销售机型都会使用，因此消费类的芯片不太会卡死。比如高通在中国大陆这边33%的收入来自消费类电子，因此消费类的芯片还有时间视窗。另外包括TI等也在中国有大量业务。晶晨：IOT的SOC算力并不是很高，属于消费类芯片。如果晶体管数量超过200亿，再加上架构，很容易看出是不是AI芯片。 4.比特大陆？ 3 - 5nm在12月份初大概率会断掉。 5.字节跳动通过博通受到影响？如果是一刀切，12月初之后受到影响。英文邮件中措辞采用Prohibited。如果不是一刀切，要求芯片里面查最后流向，是不是用于军事目的。 6.长期来看，中国CSP自研ASIC如何利用好中国产能和台积电？白手套是比较难的，因为台积电大概要查3层以上的白手套信息。比如美资芯片公司不能给中国公司销售，可以在芯片IP里面做一些手脚，通过联网之后可以倒查。美国政府通过逆向去查，后面对台积电追查都是可能性很大的。即使通过美资和台资白手套去运作，这轮风险是比较大的。未来可能的事情：通过白手套在台积电生产一些样片手机，同时也在中国中芯国际跑。通过台积电的样片可以看实际生产中的问题，伪装成小机构教学使用。(通过样片来促进中国) 三星和英特尔流片：三星内部也有美国政府通知，未来通过白手套流片也会受到影响。 IP限制 7.未来美国限制IP的角度和方向？在中国，华为海思通过以往的芯片开发积累了一些专属IP；此外，展讯(紫光展锐)等公司也拥有自主IP。同时，中国还有一些专注于IP开发的企业，如芯原微电子、安谋科、以及芯来科技。这些企业在一定程度上具备开发高端IP的能力，尤其是芯原微电子，提供丰富的高性能IP种类。绝大多数高端IP仍然由欧洲和美国企业控制，包括Cadence、Synopsys等公司，或是英国的Imagination Technologies(主要提供GPU IP)等。因此，如果外资企业在IP方面采取限制措施，中国芯片设计公司若无自主积累，可能在SoC芯片的更新迭代运算中遇到瓶颈，从而影响新能源等领域的技术进步。在开源IP方面，RISC - V架构吸引了大量中国企业参与。例如，阿里巴巴平头哥半导体、腾讯以及比特大陆都基于RISC - V进行IP开发。此外，MIPS公司和TI(德州仪器)等在数字信号处理(DSP)方面也拥有一定的IP技术积累。 8.IP限制具体是怎么实施的？在低算力芯片市场，一些基础或通用的IP可以在淘宝等平台上买到，这些IP通常算力较低，技术含量较低。而如果需要高算力的高端数字IP不仅难以获取，也绝不可能通过类似淘宝这样的途径获取。虽然这些IP是通过软件设计出来的，但它们需要经过芯片验证，以确保完整性和性能。获取这些IP通常伴随打包和授权协议(license agreement)，难以简单复制。即便有人尝试通过逆向工程抄袭版图，IP公司也在自我保护。某些IP内部可能会加入专门的防护设计，以在被复制时制造各种潜在的bug。除非抄袭者能够充分理解其晶体管设计结构，否则很可能导致芯片存在严重问题。以TI的DSP为例，有时IP会将品牌标识(如TI的logo)嵌入设计中。假如有人抄袭了这些设计并将其产品流通到市场，TI可以通过这些标识识别侵权行为并采取法律行动。对于一些简单的IP，例如放大器或模拟信号处理等基础芯片设计，确实可以在淘宝等平台上较容易获取。这种类型的IP因为技术门槛低，市场普遍可用。 9.7纳米AI GPU已确认对中国企业受限，但为何限制扩展到IP？IP不是由美国管控吗？当前仅从流片环节限制，对吗？我的意思是，未来如果限制进一步升级，IP的限制也可能会被纳入。这是限制路径中的一个步骤，未来可能会将更多关键IP纳入限制范围。芯片IP限制是最后的几个步骤。实际上，美国政府在制定这些措施时，与许多芯片高管进行了讨论。芯片的限制可能会在后期步骤中进一步深化。 10.很多企业已经买完7纳米和5纳米流片的IP，现有产品会受影响吗？现有产品不受影响，但未来的产品更新迭代将无法使用最新的IP。下一代的IP基本已售出，受到影响的是再下一代。如果企业具有风险意识，可能会直接买断新一代的IP，以应对未来的限制。

中美芯片战争，美国原以为自己握着5纳米以下的“王炸”，能卡死中国。但他们没料到，中国没跟他们在高端硬碰硬，而是转身攻占了14纳米以上的市场。这招可真绝，14纳米芯片虽不是最尖端的，却是工业领域的顶梁柱，占了全球70%以上的需求。中国芯片企业，像中芯国际这些，全力推进国产化，技术团队玩命研发，供应链也迅速跟上。更厉害的是，我们还攻破了光刻机等关键技术，DUV光刻机都能自主研发了。现在，14纳米以上的芯片，我们几乎能自己全搞定。结果，美国傻眼了。他们的高端芯片产量过剩，市场需求却有限。而中国呢，14纳米以上的市场份额已经占据全球80%以上，订单排到半年后，产能利用率高达95%以上。这场战争的关键就在于，美国一心追求高端，忽视了基础市场。而中国则从底层打起，一步步夯实基础。这就是中国能在14纳米领域实现“弯道超车”的原因。总的来说，中国芯片已经赢下了“上半场”。但要彻底胜利，还有很长的路要走。不过，只要我们稳扎稳打，总有一天，中国芯片会在更高端的领域再次超车。

小米手机市场营销策略研究摘要：随着5G网络的普及和半导体技术的飞速发展，尤其是商用手机芯片领域，5纳米芯片已经实现量产，而3纳米工艺也已成熟。然而，3纳米芯片在商用领域的良品率尚待提高。此外，移动终端应用市场在近几年的增长速度令人瞩目。小米手机作为国产手机的代表，近年来销量持续增长，品牌知名度迅速提升，从新兴品牌晋升为家喻户晓的国产知名品牌。小米科技公司成立以来，经历了多次手机市场的大洗牌，但依然充满活力。这其中不仅面临许多挑战，也证明了小米公司的营销策略并没有过时，并且随着时代的浪潮不断创新。本文通过SWOT分析法，分析了小米公司所面临的内外部环境中存在的机遇、挑战、优势和劣势。通过与同行业竞争者的市场和营销组合对比分析，发现小米手机存在的问题，并提出了相关策略建议和保障措施。关键词：小米手机；4P理论；营销策略

果然，随着华为mate70的发布，粗粮厂的3纳米芯片又双叕出来了。 mate60时，雷传志品牌说在研发5纳米芯片，明年发布，谁知明年今日，华为的mate70都出来了，它的5纳米芯片没见出来，又信口雌黄说要搞3纳米的芯片，把高通和联发科都搞得有压力了……好歹是一家大企，偶像是柳传志的那个人真的这么没脸没臊的吗？但凡𐟈𖥍Š点迹象营销教主都拿出来吹上天了，这动静，压根就是贾PPT的操作，感觉粗粮是真的只通诓些看上去不大聪明的粉丝了。#冬季旅游去哪里# #我要上热门#

台积电2nm，里程碑台积电2nm，里程碑【导读】2纳米芯片是台积电在半导体制程技术上的最新成果，它相比于目前的主流制程（如5纳米和7纳米）具有显著的优势。 2纳米技术通过在纳米级别上进行晶体管设计和布局优化，利用量子效应带来更快速的电子迁移率，支持更高的晶体管密度，意味着同样体积的芯片可以实现更强大的计算能力。 2纳米芯片的用途非常广泛，它们将极大提高芯片的性能和能效比，将在智能手机、人工智能、云计算等多个领域产生深远影响。从公开的信息看，台积电的2纳米芯片预计在2025年实现量产。台积电高雄2纳米新厂今天举行设备进机典礼，比预期早逾半年进机，预料苹果、AMD等大厂都将是首批客户。苹果公司预计将采用台积电2纳米制程技术来生产iPhone 17 Pro和17 Pro Max的芯片，而AMD的Nova Lake平台也计划采用台积电2纳米工艺。这些大厂之所以成为首批客户，是因为它们对高性能芯片的需求巨大，而且台积电在先进制程技术上的领先地位使得这些客户能够获得市场上最先进的芯片制造服务，从而保持其产品在性能上的竞争优势。台积电2nm，里程碑

我国芯片制造能力在近年来取得了显著进展，但仍然面临一些挑战。 2024年我国芯片产量突破372亿颗。总体市场自给率达到30%。主要挑战：在高端芯片制造技术上与国际领先水平存在明显差距。高端制造设备存在外部依赖。研发投入与国际巨头相比，还是不足，不够坚决。我国芯片市场规模大，2023年半导体市场规模1795亿美元。2024年预计达到1937亿美元。我国市场芯片销售额占全球比例30%左右。我们的芯片设计能力和封测，还是算可以的。纳米是芯片制造的最小特征尺寸，纳米尺寸越小，芯片的生产难度越大，但同时也意味着技术更先进。我们好的在7纳米，国际上高端主流5纳米和3纳米水平。纳米尺寸越小，其性能越强大，功耗越低。芯片纳米表示晶体管之间的距离或尺寸。特征尺寸越小，可以在同等面积的芯片上集成更多的晶体管，从而提高芯片的复杂度，性能和功耗效率，处理速度也就更快。趋势是缩小差距，一直在努力，加油。仅供基础了解，不做任何判断。芯片系列五篇文章，可算完成了。大家可以对这个行业有个基础观感，就是打字给我累坏了，我打字很费力，平时我也不用手机聊天啊，呵呵。就这样，希望大家从中都有所收获。 ——茶花儿

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