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to封装最新视觉报道_to封装工艺(2024年11月全程跟踪)

内容来源：兔子在线电影所属栏目：热点更新日期：2024-11-26

to封装

Burning BJT! 测试三极管。TO-252封装！烧了有好一会儿了！有人值守！

𐟔礻㦍Ⳏ150，UPS电源更安全！ 𐟒ᥜ蕐S系统中，辅助电源部分至关重要，它为控制、监控及关键部件提供稳定电源。若想让UPS更安全、更可靠，选择合适的场效应管是关键。 𐟔常规工程师常选3N150型号场效应管，但纯国产的FHA3N150A是个不错的选择哦！这款MOS管具有TO-247封装，广泛适用于UPS辅助电源电路。 𐟌ŸFHA3N150A的参数相当出色：电流3A、电压1500V，还有低至6.5š„电阻，最高栅源电压ⱳ0V，确保稳定运行。而且，它的反向传输电容只有32pF，最大脉冲漏极电流12A，非常适合UPS辅助电源的需求。 𐟒ꩀ‰择对的型号参数，能让你的UPS产品力大增！飞虹半导体提供的FHA3N150A，已经在UPS辅助电源等多个领域得到广泛应用，品质有保障。 𐟔’为了UPS的安全与稳定，不妨考虑替换成FHA3N150A这款优质的国产MOS管吧！

英飞凌发布面向大众市场应用的StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30V产品组合英飞凌科技股份公司推出全新StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30 V产品组合，扩展了现有StrongIRFET™ 2系列产品的阵容，以满足大众市场对30 V解决方案日益增长的需求。新型功率 MOSFET产品经过优化，具有高可靠性和易用性，专为满足各种大众市场应用的要求而设计，实现了高度的设计灵活性。适合的应用包括工业开关模式电源（SMPS）、电机驱动器、电池供电应用、「电池管理」系统和不间断电源（UPS）。与上一代StrongIRFET™半导体器件相比，StrongIRFET™ 2 30 V技术使RDS(on)和Qg分别降低了多达40%和60%。这意味着更高的功率效率和整体系统性能的提升，同时兼具出色的稳健性。全新功率 MOSFET产品还实现了简单的设计导入并简化了产品服务。该产品系列具有出色的性价比，对寻求方便选购的设计人员来说是理想选择。供货情况采用TO-220封装的StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30 V产品现已上市。到2024年底，该产品组合将推出更多行业标准封装和引脚选项，包括DPAK、DⲐAK、PQFN 和 SuperSO8。

𐟔 探索电子元器件的封装形式 𐟓– PGA(Pin Grid Array)：这种封装形式在通信、人工智能、数据中心和军事航天领域有着广泛应用。 𐟒𛠐LCC(Plastic Leaded Chip Carrier)：它适用于各种电子设备和电路板，如计算机、通信设备和消费电子产品。 𐟔預QFP(Plastic Quad Flat Package)：这种封装特别适合SMT表面安装技术在PCB上的安装布线。 𐟒᠓OT(Small Outline Transistor)：它主要用于小功率的半导体器件，如晶体管、二极管和小型集成电路。 𐟓栓SOP(Shrink Small-Outline Package)：当需要优化IC封装性能，同时减小封装尺寸和引脚节距时，这种封装形式是首选。 𐟔‹ TO封装(Transistor Outline)：它主要用于功率电子设备，如放大器、开关、稳压器和功率转换器。 𐟔 现在，你是否对电子元器件的封装形式有了更深入的了解呢？每种封装形式都有其特定的应用场景和优势，选择合适的封装形式对于确保电子设备的性能至关重要。

Rohm公司近日发布了一系列采用SOT-223-3封装的600V超级结MOSFET，尺寸为6.5 x 7 x 1.66mm，满足设备小型化需求。随着照明电源和泵电机尺寸的减小，对紧凑型MOSFET的需求日益增加。Rohm通过创新封装技术，成功减小了MOSFET的面积和厚度，同时保持了与TO-252封装的兼容性，无需更改现有PCB设计。该系列MOSFET分为五款，其中三款专为电源优化，两款专为电机控制设计。所有型号的最大功耗均低于10W，提供稳定高效的电源管理。 R6004END4以其低噪声特性脱颖而出，而R6003KND4和R6006KND4则以其高速开关能力受到青睐。另外两款R6002JND4和R6003JND4，利用专有技术加快反向恢复时间，降低开关损耗，非常适合电机应用。此系列MOSFET预计将在照明、空调、冰箱、泵、风扇和复印机等领域得到广泛应用。

芯片封装技术大揭秘：从DIP到BGA ### DIP封装：经典之作 𐟓š DIP封装，全称Dual In-line Package，是双列直插式封装的代表。它的引脚从封装两侧引出，操作简单，适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接。DIP封装的应用范围非常广泛，包括标准逻辑IC、存贮器LSI以及微机电路等。虽然它的封装面积与芯片面积比值较大，体积也较大，但在Intel系列CPU中，8088就采用了这种封装形式，缓存（Cache）和早期的内存芯片也是这种封装。 TO型封装：晶体管的外观 𐟓把TO型封装，全称Transistor Out-line，是一种晶体管外形封装。它分为两类：一类是晶体管封装类，引线可以被表面贴装；另一类是圆形金属外壳封装，无表面贴装部件类。这种封装方式应用非常广泛，很多三极管、MOS管、晶闸管等均采用这种封装。它的散热性能佳，方便加装散热片，适合封装各种中功率电路（电源、功放、MOS管等）。 SOP封装：小巧玲珑 𐟎튊SOP（Small Out-Line Package），小外形封装，是一种很常见的元器件形式。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)，常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本采用塑料封装。它的应用范围非常广，主要用在各种集成电路中。 QFP封装：四侧引脚的扁平化 𐟓‘ QFP（Quad Flat Package），四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，其引脚数一般都在100以上。它适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线，适合高频使用，操作方便，可靠性高，芯片面积与封装面积之间的比值较小。 QFN封装：无引脚的便捷 𐟛 ️ QFN（Quad Flat No-leads Package），无引脚封装，呈正方形或矩形，表面贴装型封装之一。封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘，材料有陶瓷和塑料两种。它的内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻极低，电气性能和散热性能卓越。 BGA封装：球栅阵列的革新 𐟌 BGA（Ball Grid Array），球栅阵列封装，是一种表面安装型封装。它在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片。然后用模压树脂或灌封方法进行密封。它的引脚数、引脚间距更大，装配区域更小，散热性能、电器性能好，与SMT兼容，制造成本低，可靠性高。

LM337S：电子稳压神器！大家好，今天要介绍一款在电子领域中备受推崇的神奇元件——LM337S稳压器！𐟎‰ 𐟚€ LM337S以其卓越的性能和广泛的适用性脱颖而出。它能够调节高达1.5A的输出电流，这在电子设备中是相当惊人的。而且，它还是一款三端稳压器，使用起来既简单又方便。 𐟌 它的工作电压范围非常广泛，从大约1.25V到37V不等，这使得它在各种电子应用中都能大放异彩。更令人印象深刻的是，它能在-40Ⰳ到125Ⰳ的温度范围内稳定工作，展现了其卓越的可靠性。 𐟔Œ 在封装方面，LM337S同样考虑周到，提供了TO-252和TO-220/TO-263两种选择，以满足不同电子设备的需求。 𐟒ꠦ€𛧚„来说，LM337S以其强大的功能和易于使用的特点，成为了电子爱好者的得力助手。不妨试试这款电子元件，它将为你的电子项目增添无限可能！

𐟛 ️ 元器件封装形式大揭秘！𐟔 封装，简单来说，就是把硅片上的电路管脚通过导线连接到外部接头，方便与其他器件连接。封装形式是指用来安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅能固定和保护芯片，还能增强电热性能，并通过芯片上的接点连接到封装外壳的引脚上，再通过印刷电路板上的导线与其他器件相连，实现内部芯片与外部电路的连接。 𐟔頥…ƒ器件的外形，或者它们在PCB板上的呈现形状，就是封装的体现。只有正确的封装才能让元器件焊接在PCB板上。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构上看，封装从早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）发展到了双列直插封装，随后PHILIP公司开发了SOP小外型封装，逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 𐟧ꠤ𛎦料介质来看，封装包括金属、陶瓷、塑料等。在高性能工作条件的电路中，如军工和宇航，金属封装仍被广泛使用。 𐟌 元器件的封装有国际标准，不同的元器件封装形式不同，即使是同一个器件也可能有多种封装。因此在购买元器件时，一定要明确需要哪种封装形式。结合实际的电路情况，选择合适的封装形式，合理布置并节约电路空间，是每个电路设计师的必备技能。

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Honours之路：痛苦与挑战并存 𐟘” 最近真是被Honours项目搞得头大。首先，我的电脑居然调用不了GPU，这让我怎么进行深度学习实验？其次，虽然买了Colab的Pro+套餐，但每天的使用限制简直让人抓狂。更别提Hugging Face的push to hub功能在Colab上总是出错，真是让人无语。我们组里就一张25G的Titan RTX显卡，抢到资源简直像中彩票一样。服务器上的Ubuntu系统我也不会用，搞得我每次都得求别人帮忙。文件系统的root目录将近900G空间全满了，但这里面还没算上我的文件。服务器GUI运行不了，这让我怎么可视化结果？我自己写的causal attention模型没优化，跑不了长输入，不得不魔改Hugging Face封装好的模型和代码。结果发现封装里改一个变量居然有三处阻止我改，真是让人头疼。Trainer每个epoch非要全部保存所有模型参数，一个epoch就2.5个G，全部跑完可能要1个多T，这存储空间简直是个无底洞。 Thesis还有一个月就要due了，但实验几乎没做，没有任何analysis。也没有合适的auto metrics来评估LM，没有novelty，没有discussion。我甚至不打算申请NLP的Master，但Honours成绩并不是很重要，但又没法量化到底多不重要，没法控分。 Research做不好，还难找导师要强推甚至是推荐信。GRE还没考出来，文书还没写，还有个远程实习，以及一门Master的课，甚至在准备下一段实习。感觉生活都被这个Honours项目打乱了，真是痛苦。